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    • 半导体设备材料及核心部件展，配天晶圆传输机器人闪耀全场

    2026-09-07

    2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（2026 CSEAC）于无锡太湖国际博览中心举行。


    本届展会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，展览面积超7万平方米，设置八大展馆及三大核心展区，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键技术，以及AI与电子制造融合、先进封装协同研发等前沿议题。同时，展会立足国际化视野，邀请全球数十个国家和地区的企业共话产业可持续发展，推动国内外市场双向对接，助力企业拓展全球合作网络，共鉴半导体产业的蓬勃生机。


    配天展台人气高涨，大批参展观众驻足围观，成为展会现场的焦点。业内专家、潜在客户及合作伙伴对配天半导体晶圆传输机器人表现出浓厚兴趣，展区交流气氛热烈。配天晶圆团队技术骨干与世界各地的行业专家展开了深入对话与探讨，不仅进一步拓宽了国际视野，也为产品后续研发方向注入了新思路。与此同时，现场商务洽谈活跃，为后续市场拓展奠定了坚实基础。


    配天半导体晶圆传输机器人


    配天机器人立足于自主运动控制算法与精密传动技术，凭借高精度轨迹规划与高洁净度机械结构设计，实现低扰动晶圆拾放与稳定传输，可匹配多样腔体布局与工艺节拍，覆盖 FOUP 上下料、预对准、腔室间晶圆转运等核心工序，为国产半导体装备提供稳定可靠的晶圆传输核心单元。



    热线电话: 400-990-0909